由于金屬外觀部分加工成本高，著色困難，信號(hào)容易屏蔽，手機(jī)品牌廠商一直沒(méi)有停止對(duì)新材料的嘗試。在這種情形下精密氧化鋯陶瓷也進(jìn)入了手機(jī)后蓋市場(chǎng)，隨著各大品牌跟進(jìn)，有望成為次于塑料和金屬的第三大后蓋材料。與金屬和塑料相比，精密氧化鋯陶瓷具有耐磨、親膚、氣密性好、電磁屏蔽小等優(yōu)點(diǎn)，更適合用于可穿戴設(shè)備。一般可穿戴設(shè)備都要求氣密防水，所以需要無(wú)線充電。接觸式充電像用陶瓷做后蓋，明顯優(yōu)于金屬。因此，隨著可穿戴時(shí)代的到來(lái)，陶瓷后蓋有望成為一種趨勢(shì)。5G時(shí)代明確要求智能手機(jī)配備非金屬后蓋，精密氧化鋯陶瓷因其優(yōu)異

       我們平時(shí)使用的陶瓷材料很多，但是當(dāng)我們對(duì)陶瓷零件的精度要求很高的時(shí)候，就需要使用數(shù)控加工。數(shù)控加工就是CNC加工。精密氧化鋯陶瓷數(shù)控加工有什么優(yōu)勢(shì)？精密氧化鋯陶瓷的數(shù)控加工具有以下優(yōu)點(diǎn)：        ①工裝數(shù)量大大減少，不再需要復(fù)雜的工裝來(lái)加工零件。如果要改變零件的形狀和尺寸，需要修改零件加工程序，適用于新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和修改。    &

        在氧化鋯陶瓷的加工中拋光是很重要的一環(huán)，由于氧化鋯的高耐磨性和高硬度招致其拋光加工難度較大。那精密氧化鋯陶瓷在研磨和拋光的過(guò)程中需求留意什么？下面就由生產(chǎn)精密氧化鋯陶瓷的廠家中特陶瓷來(lái)為大家講解下。        氧化鋯陶瓷研磨、拋光加工是采用游離磨料對(duì)被加工外表材料產(chǎn)生微細(xì)去除作用以到達(dá)加工效果的一種精加工辦法。研磨和拋光加工在陶瓷材料的精加工與光整加工中有著無(wú)法替代的作用，特別是在用于陶

        精密氧化鋯陶瓷具有熔點(diǎn)和沸點(diǎn)高、硬度大，常溫下為絕緣體，而高溫下則具有導(dǎo)電性等性質(zhì)，在工業(yè)生產(chǎn)中被普遍的運(yùn)用，那么精密氧化鋯陶瓷點(diǎn)火燒結(jié)有哪幾種辦法呢?        1、電場(chǎng)燒結(jié)        電場(chǎng)燒結(jié)是陶瓷坯體在直流電場(chǎng)下進(jìn)行燒結(jié)，如鈮酸鋰陶瓷等一些高磁性轉(zhuǎn)變點(diǎn)的鐵電陶瓷在其燒結(jié)溫度下對(duì)坯體的兩端施加直流屯場(chǎng)，在溫度冷卻到低于磁性轉(zhuǎn)變點(diǎn)后撤去電場(chǎng)就可以得到有

        在氧化鋯陶瓷的加工中拋光是很重要的一環(huán)，由于氧化鋯的高耐磨性和高硬度導(dǎo)致其拋光加工難度較大。那精密氧化鋯陶瓷在研磨和拋光的過(guò)程中需要留意什么呢？下面就由生產(chǎn)精密氧化鋯陶瓷的廠家中特陶瓷來(lái)為大家講解下。        氧化鋯陶瓷研磨、拋光加工是采用游離磨料對(duì)被加工外表材料產(chǎn)生微細(xì)去除作用以到達(dá)加工效果的一種精加工辦法。研磨和拋光加工在陶瓷材料的精加工與光整加工中有著無(wú)法替代的作用，特別是在用于陶瓷軸承的

      近幾年，高溫發(fā)熱盤(pán)技術(shù)大部分采用環(huán)形電熱線繞在陶瓷盤(pán)上為加熱體，特點(diǎn)是通電后溫度迅速升高。高溫發(fā)熱盤(pán)采用溫控器進(jìn)行溫度控制，防止溫度過(guò)高。該溫控器包括陶瓷盒組件、測(cè)量桿組件、微調(diào)頂針組件、溫控器支架螺絲K、卡套N和蓋O、測(cè)量桿組件包括感溫棒A、石英管B、彈簧C、溫控器支架D和連接套E、陶瓷盒組件包括端子F、陶瓷盒G、鉚釘H、彈片I和陶瓷頂針J、微調(diào)頂針組件包括微調(diào)頂針L和微調(diào)螺絲M。      溫控器陶瓷盒組件組裝裝置及其工